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無鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設(shè)備需替換，動力耗費少，器件損壞危險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對回流焊接工藝的調(diào)整原理，過失的補償?shù)鹊扔泻芎玫陌盐?。正邦電子分享一下無鉛回流焊特點差異與性能。
無鉛回流焊與有鉛回流焊差異
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理
無鉛回流焊主要以下幾大優(yōu)勢
1.高精度：無鉛回流焊控溫精度±2℃。
2.功能強大：有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
3.內(nèi)外弧形設(shè)計：無鉛回流焊有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加標準。
4.工藝自動化：無鉛回流焊實現(xiàn)全自動精密無鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。
無鉛回流焊技能
無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得分外顯著，鉛回流焊設(shè)備般都配有助焊劑管理體系，避免還有許多助焊劑的高溫氣流進入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，下降冷卻功效并污染設(shè)備。
無鉛回流焊體系是把含有許多助焊劑的高溫氣流從預熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，通過體外冷卻過慮體系后，把潔凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有個利益便是運用氮氣維護時構(gòu)成閉循環(huán)，避免氮氣耗費。此體系改動較大，般難以升，假如生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，能夠守時進行收拾而不用替換。
無鉛回流焊歸于回流焊的一種。早年間剛開始的回流焊的焊料都是用含鉛的材料。跟隨著人們著環(huán)保思想的深化，越來越注重無鉛技能(即現(xiàn)如今的鉛回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的改動大。而在工藝方面，影響大的是焊接工藝。這首要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
