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真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點(diǎn)空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護(hù)等特點(diǎn)。因此，是提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，解決產(chǎn)品焊接品質(zhì)問(wèn)題的種有效方法。
真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點(diǎn)飛濺。在焊接和真空處理過(guò)程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。在再流焊結(jié)束前，好不要移動(dòng)組件，增加這步也會(huì)增加整個(gè)工藝的循環(huán)時(shí)間。
氣相再流焊是利用熱媒介質(zhì)蒸氣冷凝轉(zhuǎn)化成液體的過(guò)程中釋放出大量的熱，用來(lái)加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度.氣相再流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)就是ΔT小，特別是對(duì)于鉛焊接，它的工藝窗口般較窄。這也可以避免出現(xiàn)元件過(guò)度加熱的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)橛∷㈦娐钒搴驮臏囟炔粫?huì)超過(guò)所選擇的焊液的沸點(diǎn)。后，因?yàn)樵诤附庸に囍惺褂玫囊后w不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，也就不需要再用惰性氛圍來(lái)焊接了。這些是氣相再流焊比強(qiáng)制對(duì)流焊爐更強(qiáng)的三個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。
因?yàn)闅庀嗷亓骱傅膫鳠崽匦院?，所以適合用來(lái)焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對(duì)于工藝窗口較窄的鉛焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術(shù)的新發(fā)展提高了工藝的靈活性并降低了運(yùn)作成本。如今，歐美軍工企業(yè)普遍使用了真空氣相再流焊來(lái)焊接他們產(chǎn)品。使得軍用電子產(chǎn)品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。
